RDL晶圆加工-RDL重布线晶圆加工「上海奥麦达微」

RDL晶圆加工

上海奥麦达微提供12寸晶圆的RDL重布线加工，同时我们也有现成的重布线晶圆供半导体设备厂做调机测试使用

产品加工能力如下：

最多支持：

RDL Layers: 3P3M(Fan-in) 5P5M(Fan-out)

Min. L/S:2/2 um(Fan-in) 5/5 um(Fan-out)

关于我们

OMeda（上海奥麦达微）成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合，键合)等工艺拥有丰富的经验。同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学，激光器，光子集成电路，Micro LED,功率器件等行业。

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专业高效微纳加工公司

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