混合键合晶圆代工
上海奥麦达微提供混合键合全流程加工，从混合键合晶圆制备 ，等离子切割，到混合键合加工，我们使用8寸和12寸 EVG Gemini FB 全自动混合键合设备 进行基于CuSiO2 和CuSiCN材料体系的混合键合代工。
晶圆制备工艺流程：
晶圆对晶圆 混合键合 工艺流程：
第一步：上下表面抛光到超平整光滑的状态，介质层表面粗糙度小于0.5nm，Pad dishing小于5nm
第二步：上下对准，室温下活化介质层材料接触预键合，铜材料之间有间隙
第三步：高温退火，增强键合强度，同时Cu膨胀接触，消除间隙
键合结果展示 ：
特点：
*支持 8寸和 12寸
*支持CuSiO2和CuSiCN材料体系
*设备使用EVG Gemini设备 对准精度小于50nm
*我们可以进行 混合键合验证晶圆 TSV晶圆 TGV晶圆的定制加工 及混合键合。
案例展示
交期：7天
参考售价：8寸 5500元 12寸 6500元，数量多 有优惠 ，欢迎有长期需求的单位或科学家合作
