专业高效
微纳加工公司

BUMP晶圆加工

上海奥麦达微提供12寸BUMP晶圆加工，同时我们也有标准的BUMP晶圆销售，供设备厂调机验证设备使用

Bump Type：Solder Bump/Pillar Bump

Bump Structure：CuNiSnAg、CuSnAg、 NiAu

Min. Bump Size：12um

Min. Bump Pitch：22um

Min. Solder Ball Size：150um

Min. Solder Ball Pitch：250um