超薄硅片
6寸硅片/铌酸锂临时键合与减薄，上层硅厚度减薄到了21.2-22.2um，TTV=1.0um。
8寸超薄硅晶圆，厚度6.5um 硅和玻璃临时键合 ，TTv0.7um
12寸硅片和玻璃临时键合，减薄到15um
8英寸单晶铌酸锂减薄到8-20微米（PPLN器件，压电MEMS器件应用）
6英寸钽酸锂减薄到20-50微米（热释电器件应用）
6英寸氧化镓减薄到30微米（大功率器件散热）
2英寸磷化铟减薄到20-50微米（光电器件散热）
关于我们：
OMeda成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工（涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合）等领域拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室 电话：+86 188 233 40140 邮箱：jing.chen@omeda-optics.com
来源：OMeda
OMeda（上海奥麦达微）成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合，键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学，激光器，光子集成电路，Micro LED,功率器件等行业。
