#马鞍形晶圆 #碗型晶圆 #哭脸晶圆 #笑脸晶圆 #大翘曲晶圆 

目前我们可以提供 12寸BOW值 最大10mm的翘曲晶圆 ，同步目前正在开大更大翘曲度的晶圆产品15mm，满足市场对翘曲晶圆的多样化需求 。

目前关于BOW值精度，可以达到5%， 同时可以精准调控BOW值。

目、前已积累大量数据 ，如果您有需求，请联系获取更多数据。

我们为客户提供晶圆（硅晶圆，玻璃晶圆，SOI晶圆，GaAs，蓝宝石，碳化硅（导电，非绝缘），Ga2O3,金刚石，GaN（外延片/衬底）），镀膜（PVD,cvd,Ald，PLD）和材料（Au Cu Ag Pt Al Cr Ti Ni Sio2 Tio2 Ti3O5，Ta2O5,ZrO2,TiN，ALN,ZnO,HfO2。。更多材料），键合（石英石英键合，蓝宝石蓝宝石键合）光刻，高精度掩模版，外延，掺杂,6寸DUVKRF电子束光刻等产品及加工服务(请找小编领取我们晶圆标品库存列表，为您的科学实验加速。

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关于大翘曲晶圆

翘曲晶圆的分类：碗型和马鞍形，碗型和马鞍形里面有分为哭脸和笑脸，笑脸即为中间低，两边高，哭脸即为中间高，两边低

翘曲晶圆的制备方式：

        碗型：通过叠层镀膜或者特殊树脂来调控应力来实现碗型翘曲

        马鞍形：通过离子注入方式来调控应力来实现翘曲

翘曲晶圆的Warp值范围：基于标准硅片775um厚度晶圆

        叠层镀膜：Wrapage 0-500um，同样的膜层设计可以通过降低硅片厚度来加大warp值

        特殊树脂：Wrapage 0-10mm,专门开发的特殊树脂工艺

                12inch Warpage 10mm 碗型晶圆

        离子注入：Wrapage 0-3mm

                12inch马鞍形 Warpage 3mm翘曲晶圆

翘曲晶圆的应用背景：目前市场对翘曲晶圆的需求主要是由于在先进封装和3D存储等FAB在半导体工艺过程中由于多层堆叠或者注入键合等工艺会给晶圆带来较大的应力和翘曲，但是翘曲和应力会大大影响半导体设备的精度以及晶圆传输，因此现有厂家都要求半导体设备厂家开发兼容大翘曲晶圆的半导体设备 ，因此目标客户一般为大多半导体加工设备厂家及量测设备厂家。

晶圆翘曲的修复：目前在先进制程中半导体晶圆的翘曲的修复主要依靠离子注入工艺和图案化树脂涂覆工艺来修复晶圆的翘曲。

更多案例展示：

12inch 1mm马鞍形 Warpage Wafer

12inch BOW 3mm Wrapage Wafer 翘曲晶圆

12inch 翘曲晶圆

 12inch 翘曲晶圆 BOW:750um

12inch 翘曲晶圆 BOW:1000um

测试数据：

12inch BOW -558um

12inch BOW -333um

12inch BOW -217um

12inch BOW  522um

12inch BOW  391um

12inch BOW  214um

8inch 50um