上海奥麦达微电子有限公司

专业高效
微纳加工公司

导电和半绝缘碳化硅晶圆

目前我们向市场提供标准碳化硅晶圆库存产品,包含导电型碳化硅,4H高纯半绝缘碳化硅,碳化硅外延片和 目前先进的复合衬底SICOI晶圆(绝缘体上碳化硅)

除了碳化硅产品,我们同时还可以提供碳化硅产品的切割刻蚀和键合,比如碳化硅和玻璃键合 碳化硅和硅键合,碳化硅和铌酸锂键合

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目前市场上主要规格的产品多为上述四个尺寸的,其他尺寸的碳化硅产品需要定制。

选购指南:

1.想要几寸的晶圆?

目前主要导电型和半绝缘型都有4-12寸晶圆,一般导电型 46寸是350微米厚度8寸是500um厚度12寸厚度待定,半绝缘型4-8寸都是500um厚度,12寸待定, 一般除了光学用的是单抛的 ,其他用途的是双抛的


2.用到电学还是光学还是散热

光学的必须要用高纯半绝缘碳化硅,其他的依照需求选择


3.要导电型碳化硅还是高纯半绝缘型碳化硅


请确认完上述问题,阅读理解完本页内容后再来联系销售


我已将碳化硅产品的规格书放在下面。


针对光学应用客户


光学级碳化硅的折射率和吸收系数

 Bulk SIC crystal nk.xlsx

晶体内部透过率测试


导电型

交期:大量库存,交期3天

6寸(350um)和8寸(500um)的N型导电型碳化硅晶圆

奥麦达微6英寸导电型碳化硅衬底规格

奥麦达微8英寸导电型碳化硅衬底规格


半绝缘型:

交期:大量库存,交期3天

4寸(500um)和6寸(500um)半绝缘型晶圆


奥麦达微4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底规格

奥麦达微6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底规格

12 inch High Purity Semi Insulating SiC Wafer



SICOI晶圆

定制产品,交期3周

SICOI(绝缘体上碳化硅)复合衬底晶圆

减薄抛光切割和键合服务

同时我们提供碳化硅晶圆的减薄抛光切割以及键合服务。将晶圆切割成您需要的尺寸和形状,可以切圆形,方形等其他图案

切割:激光切割

刻蚀:SIC深刻蚀和浅刻蚀

键合:

碳化硅和碳化硅 碳化硅和玻璃 碳化硅和硅 碳化硅和金刚石 碳化硅和磷化铟 碳化硅和氮化镓 碳化硅和铌酸锂


案例展示:








关于我们

OMeda(上海奥麦达微)成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合,键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学,激光器,光子集成电路,Micro LED,功率器件等行业。

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