薄膜铌酸锂晶圆

应用:

SAW表面声波器件--POI晶圆

TFLN PIC薄膜铌酸锂光子集成电路

支持的尺寸:4寸 6寸 8寸 

晶体切向:X切(TFLN PIC用),Y切-Y128,Y36(SAW),Z切(SAW)

加工工艺:亲水键合+退火,表面活化键合

定制加工:除了标准LNOI晶圆之外,我们同时提供LNOI晶圆的定制化加工服务。

我们的优势:全流程 全面的加工能力 

*离子注入

*减薄和抛光

*表面活化键合

*亲水键合

*退火

全面的加工能力可以为您提供快速,高效的定制化加工服务。