薄膜铌酸锂晶圆
应用:
SAW表面声波器件--POI晶圆
TFLN PIC薄膜铌酸锂光子集成电路
支持的尺寸:4寸 6寸 8寸
晶体切向:X切(TFLN PIC用),Y切-Y128,Y36(SAW),Z切(SAW)
加工工艺:亲水键合+退火,表面活化键合
定制加工:除了标准LNOI晶圆之外,我们同时提供LNOI晶圆的定制化加工服务。
我们的优势:全流程 全面的加工能力
*离子注入
*减薄和抛光
*表面活化键合
*亲水键合
*退火
全面的加工能力可以为您提供快速,高效的定制化加工服务。
应用:
SAW表面声波器件--POI晶圆
TFLN PIC薄膜铌酸锂光子集成电路
支持的尺寸:4寸 6寸 8寸
晶体切向:X切(TFLN PIC用),Y切-Y128,Y36(SAW),Z切(SAW)
加工工艺:亲水键合+退火,表面活化键合
定制加工:除了标准LNOI晶圆之外,我们同时提供LNOI晶圆的定制化加工服务。
我们的优势:全流程 全面的加工能力
*离子注入
*减薄和抛光
*表面活化键合
*亲水键合
*退火
全面的加工能力可以为您提供快速,高效的定制化加工服务。