能力介绍（必读）：
尺寸：4英寸，6英寸，8英寸
器件层公差：±10nm（6英寸普通级别），±20nm（8英寸普通级别），±5nm（高精度修整工艺，了解更多：修整工艺介绍）
顶硅层厚度：30nm-1500nm（SMARTCUT工艺），大于600nm（薄化和抛光+精加工工艺，由于使用薄化和抛光工艺，厚度可以非常厚）
热氧化层厚度：50nm-500nm（干热氧化），500nm-20um（湿热氧化）
基片厚度：可定制
应用：
用于光子集成电路的SOI硅片（Smartcut）：
220nmSi-3umSiO2-525um/675um/725um Si（薄膜硅光子学）——现货
3umSi-3umSiO2-525um/675um/725um Si（厚膜硅光子学）——现货
最常用的是220nmSi-3umSiO2-525um/675um/725um Si（薄膜硅光子学）和3umSi-3umSiO2-525um/675um/725um Si（厚膜硅光子学），以及其他定制规格的SOI硅片。
创新：最近，带有高电阻硅的光子学和量子应用SOI硅片越来越受欢迎，OMedaSemi也可以提供这种类型的SOI硅片，器件层和承载层的电阻率大于10k欧姆*厘米。
"量子器件通常需要高电阻硅硅片，以最小化微波损耗，从而提高量子比特的相干性和控制电路的性能。"
关于我们：
OMeda成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工（涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合）等领域拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室 电话：+86 188 233 40140 邮箱：jing.chen@omeda-optics.com
来源：OMeda
OMeda（上海奥麦达微）成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合，键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学，激光器，光子集成电路，Micro LED,功率器件等行业。
