27um 6寸Z切 自支撑Z切钽酸锂薄膜晶圆 用于热释电探测器
上海奥麦达微电子有限公司提供用于热释电探测器的自支撑钽酸锂晶圆，最大尺寸6英寸，最薄20um，行业以往使用的27um微米Z切钽酸锂薄膜晶圆仅为3英寸，我公司采用了新型的加工技术，可以将尺寸从3英寸 扩大到6英寸，大大降低了热释电探测器的加工成本和加工效率。
同时我单位也可以提供超薄钽酸锂晶圆上的 镀膜和切割服务
关于我们：
OMeda成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工（涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合）等领域拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室 电话：+86 188 233 40140 邮箱：jing.chen@omeda-optics.com
来源：OMeda
OMeda（上海奥麦达微）成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合，键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学，激光器，光子集成电路，Micro LED,功率器件等行业。
