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CGH计算全息光学元件:一块镜子上“长”出两个非球面:如何测量它们的光轴是否平行?

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上海奥麦达微 提供 CGH计算全息光学元件从设计到加工 装配测量全流程

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在轻小型卫星和空间光学载荷快速发展的今天,如何让光学系统既轻又强,成了工程师们绞尽脑汁的问题。一个巧妙的思路是:把两个甚至多个镜片“合并”成一个整体——比如在同轴四反式光学系统中,将非球面主镜和四镜一体化成型制造。这样做的好处显而易见:零件数量锐减,整机重量下降,装调效率大幅提升。


但天下没有免费的午餐。一体化成型意味着两个非球面被“焊死”在了同一块基体上,无法像传统设计那样通过后期装调来补偿光轴偏差。因此,在镜面制造过程中,两面共体非球面的光轴一致性必须被精确测量和控制。如果两镜的光轴夹角超过了允许范围,整个光学系统的成像质量就会严重劣化。


那么,如何测量两个“长”在同一块镜子上的非球面之间的光轴夹角?今天这篇文章基于公开资料,详细拆解如何用两块高性能CGH(计算全息图)通过基准传递,实现角秒级光轴角度测量。

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                    主四镜一体

一、问题的难点:传统方法为什么“不灵”?

对于两面共体非球面,传统的光轴一致性测量方法各有各的局限:

定心仪法:通过寻找自准直望远镜出射光经被测面反射的球心像来确定光轴。球面透镜用起来很顺手,但非球面不同环带的曲率半径差异很小,拟合出的光轴基线太短,精度低得可怜。

轮廓扫描法:用轮廓仪探针扫描镜面矢高数据,拟合出光轴。这种方法需要两次扫描(分别测两个面),而且要在不同机械基准下进行,误差传递链条长,且轮廓仪量程有限,测不了大口径。

传统干涉测量法:用干涉仪配合CGH检测非球面,将光轴引出到CGH上,再用激光跟踪仪测量CGH相对于机械基准的偏差。精度受限于机械基准加工精度和跟踪仪自身误差,且无法直接得到两个非球面光轴的相对夹角。

因此,急需一种直接、高精度、不依赖外部基准的方法,来测量一体化成型的两非球面之间的光轴偏差。

二、巧妙原理:让CGH“自己和自己比”

该方法的核心理念是:用两个CGH分别“代言”两个非球面的光轴,然后让这两个CGH“面对面”干涉,从干涉条纹中解算出它们的相对夹角。

具体分为两步(图1):

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2.1 第一步:将非球面光轴“传递”给CGH

1(a) 测量光路示意

干涉仪1 + CGH1 测量非球面S1。在检测光路中,通过精密调整和像差控制,使得CGH1的光轴与非球面S1的光轴高度一致。

同样,干涉仪2 + CGH2 测量非球面S2,使CGH2的光轴与非球面S2的光轴一致。

两个CGH在设计上都保证其光学表面垂直于自身光轴。

这样一来,CGH1CGH2的光轴就分别代表了非球面S1S2的光轴。问题转化为:测量两个CGH之间的夹角。

2.2 第二步:让两个CGH“面对面”干涉

1(b) 夹角测量光路示意

在每个CGH上,除了用于测量非球面面形的区域A和用于对准干涉仪的区域B,还特意设计了一个区域C。区域C的功能是:当干涉仪1的光束通过CGH1的区域C后,被调制成标准平面光波;这个平面波射向CGH2的区域C,被反射回来,再次通过CGH1,与参考光形成干涉条纹。


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如果两个CGH完全平行,那么反射回来的波前将与参考波前完全重合,干涉条纹为零条纹(均匀亮场)。如果两者之间存在一个小的夹角,则反射波前会产生一个倾斜,在干涉图上表现为等间距的直条纹。通过解析波前倾斜量(Zernike多项式的第二、三项系数),就可以计算出夹角。

三、结语:一体化成型有了“火眼金睛”

两面共体非球面反射镜是同轴四反光学系统实现轻小型化、批量化制造的关键技术。而光轴一致性测量,则是保证一体化成型质量的核心环节。通过CGH干涉波前倾斜解算法,巧妙地将两个非球面的光轴“引出”到CGH上,再利用CGH之间的干涉条纹直接测量光轴夹角。该方法具有以下突出优点:

直观性强:干涉条纹直接反映夹角,判读简单。

精度高:实测精度达到可达1角秒(约0.00028°),满足绝大多数空间光学载荷的要求。

自基准:不依赖外部激光跟踪仪或高精度机械基准,测量结果仅与CGH自身有关。

可推广:适用于任何一体化成型的多面共体光学元件。

、关于我们

我们专注于半导体、航天航空、民用消费等光学系统 CGH计算全息图设计、测量系统研发与构建、光学系统检测与装调、多视场波像差测量等领域,提供从元件级到系统级的完整评价方案,让测量不再受限于系统形态,让像质真正可见。如果你有任何测量需求,请找上海奥麦达!高精度CGH设计制造,请找上海奥麦达https://www.omedasemi.com

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OMeda成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。目前拥有员工15人,在微纳加工(涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合)等领域拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。

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来源:OMeda

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