单晶和多晶金刚石晶圆

我们可以提供MPCVD单晶和多晶金刚石材料:


供应:

多晶金刚石:2-6寸

单晶金刚石:最大可销售尺寸25*25mm

电子级金刚石

金刚石基氮化镓键合片(采用表面活化键合技术)

金刚石和YbYag晶体键合片(采用表面活化键合技术)


库存:

我们库存一般是2,3,4,寸,2寸居多,厚度一般0.3-0.5mm居多,我们可以切割成您想要的尺寸。


交期:

我们的交期库存产品为3-4天。




应用:

量子色心

金刚石热沉

金刚石光学窗口

金刚石晶圆衬底









MPCVD(微波等离子体化学气相沉积)金刚石晶圆是一种通过化学气相沉积(CVD)技术制造的合成金刚石,具有广泛的应用和独特的物理性质。以下是关于MPCVD金刚石晶圆的制造工艺、分类及应用市场的详细介绍。



制造工艺:

1. 准备工作:

 基底选择:通常选用单晶硅、单晶金刚石或其他适合的基底材料。

 基底清洗:使用化学试剂(如酸性溶液)对基底进行清洗,确保其表面无污染物。


2. 反应腔体准备:

 反应器:使用MPCVD反应器,内含微波源、反应腔体和气体供应系统。

 气体准备:常用气体包括甲烷(CH4)和氢气(H2),比例一般为1:99至5:95。


3. 沉积过程:

 反应条件:在反应腔体内,通过微波激发产生等离子体,温度通常控制在800°C至1200°C之间。

 气体流量:精确控制气体的流量和比例,使甲烷中的碳原子分解并在基底上沉积形成金刚石薄膜。


4. 后处理:

 退火:沉积完成后,通常需要进行退火处理,以改善金刚石薄膜的晶体质量和稳定性。

  表面处理:根据具体应用,对金刚石表面进行抛光或其他处理,以达到所需的表面平整度和光洁度。


分类:

MPCVD金刚石晶圆根据其纯度、晶粒大小和用途可以分为以下几类:


1. 单晶金刚石(SCD):

特性:具有优良的电子性质和光学性能。

用途:广泛应用于高功率电子器件、光学元件和量子计算。


2. 多晶金刚石(PCD):

特性:由多个晶粒组成,具有较高的硬度和耐磨性。

用途:常用于切削工具、磨具和防护涂层。


3. 超纳米晶金刚石(UNCD):

特性:晶粒尺寸极小,表面平滑,硬度高。

用途:用于超精密加工和生物医疗设备。


4. 掺杂金刚石:

 特性:通过掺杂(如硼掺杂)改善导电性或其他特性。

 用途:应用于半导体器件、传感器和电化学电极。


应用市场:


1. 电子和半导体行业:

高功率电子器件:用于制造高功率、高频电子器件,如功率半导体器件和高频场效应晶体管(FET)。

热管理材料:由于金刚石的高热导率,用于高功率电子器件的散热管理。


2. 光学和光电子行业:

激光器窗口和透镜:用于高功率激光器的窗口和透镜,因其高透明度和耐磨性。

光探测器:用于紫外和X射线探测器。


3. 机械加工和工具:

切削和磨削工具:用于制造高硬度切削工具和磨具,广泛应用于金属加工、石材切割等领域。

 钻头和锯片:用于石油钻探和采矿业。


4. 医疗和生物技术:

生物传感器:用于生物传感和生物检测设备。

医疗器械涂层:用于增强医疗器械的耐磨性和生物相容性。


5. 量子计算和量子通信:

量子比特(qubits):由于金刚石中的氮-空位中心(NV中心)具有优良的量子特性,广泛用于量子计算和量子通信研究。


总之,MPCVD金刚石晶圆凭借其优异的物理和化学性能,在多个高科技领域展现出巨大的应用潜力,市场需求不断增长。