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SLTOI-SLNOI近化学计量比钽酸锂--近化学计量钽酸锂晶体的制备、性能和应用

摘要:锂钽酸盐晶体因其优异的压电、声光和非线性光学性能广泛应用于光学设备、红外探测器和表面声波器件。近化学计量锂钽酸盐(NSLT)晶体的锂含量高于化学同量锂钽酸盐(CLT)晶体。因此,NSLT晶体在某些方面的性能优于CLT晶体。本文综述了NSLT晶体的物理性质、制备方法以及当前在声学和光学领域的研究现状。并展望了NSLT晶体制备方法的改进及其在表面声波(SAW)滤波器和光学中的应用。随着锂含量的增加,预计NSLT晶体的声学性能将得到全面提高,实现SAW滤波器在5G通信中的应用。

关键词:近化学计量锂钽酸盐;物理性质;光学应用;声学应用

*6寸 X切 Z切薄膜铌酸锂、Z切 X切薄膜钽酸锂 
*近化学计量比 Z切 X切 Stoichiometric_LNOI/LTOI 薄膜铌酸锂 和钽酸锂晶圆 
#高电光系数和非线性光学系数
#更小的短波吸收              #更小的矫顽场
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引言
锂钽酸盐(LiTaO3,LT)晶体因其优异的电光、非线性光学[1,2]、压电和热电性能[3],在声学和光学领域得到了广泛应用。目前,商业化的LT晶体主要是Li:Ta = 48.5:51.5的化学同量锂钽酸盐(CLT)晶体。由于CLT晶体中锂元素的缺失,晶体中会出现大量的缺陷,包括锂空位缺陷(VLi)[4]、钽反位缺陷(TaLi)[5]等。锂空位缺陷会增加晶体的矫顽场[6],而TaLi反位缺陷(钽离子位于锂位)会导致光学损伤效应[7]。因此,如何减少LT晶体的内部缺陷成为了一个热门研究课题。

减少晶体内部缺陷的方法有两种。一种是通过掺杂其他离子[8],如铁(Fe)和镁(Mg)。另一种方法是生长Li:Ta = 1:1的NSLT晶体,该晶体具有较低的矫顽场、较低的折射率和较高的居里温度[9,10]。因此,研究NSLT晶体的生长是十分必要的。

LT晶体已被应用于表面声波(SAW)滤波器。随着5G时代的到来,传统滤波器的性能无法满足市场需求,因此我们必须从材料或技术方面提高SAW滤波器的性能。在材料方面,需要提高机电耦合系数(K2),并减少温度漂移系数(TCF)和插入损耗。由于NSLT具有更好的光学性能和更高的灵敏度[11],它可以作为光信息存储材料和激光频率倍增材料[12]。因此,NSLT晶体在声学和光学方面具有广泛的应用前景。基于此,本文回顾了NSLT晶体的物理性质、成长方法以及在光学和声学中的应用,并展望了NSLT晶体的研究和应用热点。预计NSLT晶体将在未来满足SAW滤波器器件的应用需求。

晶体的物理性质

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图1. LT晶体的相图[14]。

目前,常用的晶体是Li:Ta = 48.5:51.5的CLT晶体。由于锂元素的缺失,LT晶体中会出现大量缺陷,包括锂空位和TaLi反位缺陷[13]。为了减少内部缺陷,Katz提出了Li:Ta接近1:1的NSLT晶体,其相图如图1所示。从相图中可以看出,当锂的含量不同,晶体的居里温度也不同[14]。

Shi等人[15,16]通过分析CLT和NSLT晶体的拉曼光谱和OH吸收光谱发现,随着晶体中锂含量的增加,142 cm-1和861 cm-1处的拉曼峰线宽减小,而3461 cm-1处的OH吸收光谱半峰宽变窄,两者之间具有定量关系,可以用来确定LT晶体的成分。278 cm-1处的拉曼峰与锂空位(V i)相关,而750 cm-1处的拉曼峰与反钽离子(Ta,,4+)的振动相关。随着锂含量的增加,278 cm-1和750 cm-1处的峰值继续减小,最终趋于消失,表示NSLT晶体中固有缺陷的数量减少。氢是LT晶体生长过程中不可避免的自然杂质。在CLT晶体中,氢离子容易占据锂空位并形成氢缺陷。然而,NSLT晶体由于晶体中缺陷较少,不会出现与氢离子相关的缺陷,且根据研究,其他杂质离子容易先占据锂空位,再占据其他位置[17]。

表1. CLT晶体和NSLT晶体的性能比较[14,18,19,24-26]

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图2. 根据公式[24]拟合的不同锂浓度LT晶体的矫顽场和内电场的变化。

NSLT晶体的成分比CLT晶体更加均匀,因此NSLT晶体具有较低的矫顽场[18-20]、较高的光折射损伤阈值[21]以及更大的电光系数[22]和热导率[18]。从表1可以看出,CLT晶体的矫顽场是NSLT晶体的10倍以上。低矫顽场要求较低的电场强度即可进行区域反转[23],因此NSLT晶体进行区域反转时所需的电压较低。Wirp等人[24]根据公式拟合了锂浓度与矫顽场强度的关系。如图2所示,随着锂含量的增加,LT晶体的矫顽场和内部电场均减小。NSLT晶体的热导率约为CLT晶体的两倍。这是因为NSLT晶体缺陷较少,减少了晶格缺陷引起的声子散射,从而降低了热导率。由于锂空位的减少促进了热扩散,NSLT晶体的热扩散系数约为CLT晶体的两倍[25]。

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图3. 不同锂含量LT晶体的畴结构:(a) 50%,(b) 49.9%,(c) 49.8%,(d) 49.4%,(e) 49.0% [27]。

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图4. CLT和SLT晶体的滞后回线 [2]。

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图5. 库里温度与Li2O摩尔百分比的关系 [29]。

此外,施加电场后,CLT晶体的孤立区域形状为三角形[27]。区域壁沿x轴方向[2],而NSLT晶体的区域壁为六边形[27],区域壁沿y轴方向,区域壁的配置如图3所示。从图中可以看出,随着锂含量的增加,区域壁的形状将从三角形变为六边形。CLT晶体和NSLT晶体的滞回回线差异非常大[28]。从图4可以看出,CLT晶体的自发极化强度随电场变化较大,而NSLT晶体的自发极化强度变化较小[2],这也证明了NSLT晶体的矫顽场比CLT晶体小。

LT晶体的居里温度与锂含量密切相关[29]。从图5可以看出,随着锂含量的增加,居里温度将增加。当锂含量接近化学计量比时,居里温度达到690°C,居里温度的增加代表晶体中缺陷的减少。因此,随着锂含量的增加,LT晶体的内部缺陷减少。同时,锂含量也与LT晶体的声学性能有关。LT晶体的弹性常数随着锂含量的增加而增加,除了弹性常数C44,在接近化学计量比时会减少[30]。因此,随着锂含量的变化,表面声波的传播特性也发生变化。例如,在33RY-XLT晶体切割的情况下,通过添加1 mol%的Li2O[30],漏表面声波(LSAW)的速度增加了23.8 m/s。

总之,NSLT晶体的缺陷较少,矫顽场较小,热导率和热扩散系数均大于CLT晶体。因此,NSLT晶体的综合性能优于CLT晶体。

晶体制备方法
目前,制备NSLT晶体的主要方法有双坩埚Czochralski法(DCCZ)[31]、K2O共溶剂法[32]和蒸气输运平衡法(VTE)[33]。VTE法可以生长各种成分的LT晶体[34]。

3.1 双坩埚Czochralski法

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图6. 通过DCCZ方法生长的NSLT晶体 [37]。

DCCZ法是制备NSLT晶体最常用的技术之一[31]。日本的Kitamura等人[28,35,36]采用双坩埚连续填充技术成功制备了NSLT晶体,并进行了周期极化研究。1999年,Furukawa等人[37]通过DCCZ法生长了直径为45mm、长度为80mm的无色、透明且无裂纹的NSLT晶体,且未发现机械孪晶。该方法的优点在于减少了对流效应,由于晶体生长过程中熔体表面水平的影响,延长了坩埚的使用寿命。生长出的NSLT晶体如图6所示。Kumaragurubaran等人[38]采用DCCZ法生长了直径为四英寸的NSLT晶体。他们认为,通过这种方法生长NSLT晶体的主要问题是温度场的不稳定性导致了裂纹和孪晶的发生。

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图7. DCCZ方法的示意图 [31]。

DCCZ法的设备结构如图7所示。该技术克服了Czochralski法生长的LT晶体成分不均的问题。DCCZ法具有平滑且连续的粉末供给系统[30],因此可以实现整个晶体均匀掺杂和化学计量控制。然而,DCCZ法对设备要求较高,过程复杂,且具有生产成本高、温度场控制困难等缺点[39];因此,有必要寻找其他缺点较少、过程较简单的制备NSLT晶体的方法。

3.2 共溶剂法

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图8. 通过共溶剂法制备的NSLT晶体 [39]。

共溶剂法的原理是使用助溶剂来降低LT晶体的熔点,从而降低NSLT晶体生长的难度[39]。具体步骤是通过多次处理,使用高纯度的H2TaF6和Li2CO3生产LT多晶粉末,然后将其转化为LT晶体。贾等人[32]通过添加K2O共溶剂制备了NSLT晶体,所得到的晶体如图8所示。所制备晶体的居里温度为673°C,这表明所制备晶体的成分接近于近化学计量比,可以预计其在光学中得到应用。通过共溶剂法生长NSLT晶体不可避免地会引入一些杂质[40],这将导致晶体中出现杂质。因此,需要其他方法来生长相对纯净的NSLT晶体。

3.3 扩散法

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图9. VTE过程实验装置示意图 (a) 富锂 (b) 贫锂 (c) 锂扩散示意图 [41]。

扩散法,也称为VTE法的实验设备示例如图9所示[41]。在处理过程中,由于Li2O的交换,晶体的成分发生了变化。

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图10. 不同深度下NSLT的库里温度 [42]。

2018年,杨等人[42]通过VTE法制备了厚度为3.1mm、直径为56mm的NSLT晶体。通过居里温度法计算了不同厚度下的锂含量。居里温度如图10所示。结果发现,居里温度接近694°C,测得的正负极化电场分别为159 V/mm和145 V/mm。晶体中的成分基本均匀。

杨等人[43]发现,当使用VTE法生长NSLT时,温度对晶体结构和性能有很大影响。在1100°C时,无法生长化学计量锂钽酸盐(SLT),而且在低温时会出现孪晶缺陷。同时,晶体的平面是(0112)平面,孪晶的出现会导致晶体开裂。研究发现,当晶体在1350°C下处理250小时时,SLT的生长速率较高。晶体生长的居里温度为693.8°C。通过VTE法可以制备NSLT晶体,但也存在一些问题。第一个问题是晶片的厚度。NSLT晶体非常薄,约为几毫米。从图10可以看出,尽管不同厚度的居里温度接近,但仍有约10°C的差异,这表明锂的均匀性无法实现。

表2. 晶体制备方法的优缺点比较。

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总之,生长NSLT晶体的主要方法包括DCCZ法和VTE法。每种方法都有其优缺点;如表2所示,DCCZ法理论上可以生长高质量的NSLT晶体,但成本高,且工艺参数难以控制。VTE法具有操作简单、成本低的优点,是降低高质量SAW滤波器生产成本的最佳方法。然而,使用VTE法制备NSLT晶片时,容易导致表面翘曲、孪晶晶界,以及无法控制晶片内部的锂含量。因此,有必要改进VTE法的制备工艺,以实现高质量NSLT晶片的批量生产。

晶体在光学中的应用
CLT晶体有许多缺陷,而Ta,,反位缺陷是光学损伤效应的一个重要原因[7]。因此,将缺陷较少的NSLT晶体应用于光学领域,将提升光学器件的性能,掺杂的NSLT晶体可以进一步改善晶体的光学性能。Kostritskii等人[44]通过拉曼光谱和红外反射光谱发现,NSLT晶体的结构是LT主结构和钛铁矿状结构的混合,这种方法可以快速确定晶体的电光和非线性光学系数。目前的问题是NSLT晶体中锂离子的分布不均匀,但通过VTE技术制备的NSLT晶体的成分几乎均匀,预计可以用于生产具有均匀成分的NSLT晶体,以供集成光学器件使用[45]。

Kumaragurubaran等人[35]研究了掺有不同浓度MgO的NSLT晶体。当MgO浓度达到0.7%时,光折射损伤抗性达到670 kW/cm²,远高于未掺杂的NSLT晶体。Nan等人[46]测量了掺有不同浓度MgO的NSLT晶体,测量了居里温度和矫顽场。结果表明,掺有1% MgO的NSLT晶体具有良好的均匀性,这也减少了晶体本身的光折射特性。通过周期性极化掺MgO的NSLT晶体,可以实现稳定的二次谐波生成,进而用于制造光学参量振荡器(OPO)[47-49]。与此同时,NSLT晶体具有良好的均匀性、可记录性和可擦除性,使其成为全息存储的最佳材料之一。

4.1 全息存储

全息存储的优点在于能够反复写入和擦除信息,但缺点是存在不稳定性,即在写入和读取过程中可能发生擦除操作[50, 51]。因此,必须找到更稳定的材料来制作全息存储。LT晶体因其良好的可读性、可擦除性以及优异的光学参数,已成为全息存储材料的最佳选择之一[52-55]。LT晶体具有1012比特/cm³的存储密度、10⁹比特/秒的高速传输、小的质子迁移率,并且比Fe-CLN晶体(1年)具有更长的暗存储时间[56]。CLT晶体存在严重的缺点,包括较长的记录时间、较长的擦除时间和较低的光学效率[57]。同时,NSLT晶体还显示出更高的响应速度和灵敏度[11]。

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图11. NSLT、NSLN和掺杂NSLN的非易失性读出比较 [58]

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图12. NSLT晶体全息存储在读取、写入和擦除过程中的折射率变化,写入能量为11.2 W/cm² [58]。

全息存储技术使用激光改变折射率来记录信息,而挥发性则是折射率随时间的变化。从图11可以看出,NSLT的非挥发性特性非常好。经过长时间后,晶体的折射率变化非常小,而近化学计量锂铌酸盐(NSLN)及掺杂NSLN的非挥发性特性则非常差[58]。刘等人[58]研究了NSLT全息存储的读取、写入和擦除过程。读取、写入和擦除过程如图12所示。研究发现,作为全息存储材料的NSLT具有高灵敏度和良好的非挥发性特性,因此NSLT是一种潜在的全息存储材料。

Hsu等人[59]认为,在NSLT晶体中掺杂铁(Fe)和镁(Mg)可以改善光折射特性并具有高灵敏度。随着光强度的增加,记录时间和灵敏度降低,而衍射效率则随着光强度的增加而增加。因此,NSLT晶体是作为全息存储材料的最佳选择之一。

4.2 非线性光学应用

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图 13. 不同温度下光学谐振腔输入功率对应的输出功率。[46]

目前,NSLT晶体在非线性光学中的主要应用包括光学参量振荡器和激光器。由于NSLT晶体的矫顽场低于CLT晶体,因此更适合制造周期极化器件。Nan等人[46]用NSLT晶体制作了一个35mm长的光学振荡器。其最大转换效率为65%。如图13所示,当输入功率为1 W时,输出功率为600 mW。Rautiainen等人[60]使用NSLT晶体在半导体激光器腔体中倍频,发现可以产生610 nm的二次谐波,输出功率可达730 mW。Li等人[61]通过直接飞秒激光写入波导和可调钛蓝宝石激光源,调节掺MgO周期极化的NSLT晶体的温度从60°C到200°C,能够调谐并产生396-401 nm范围的紫外光。Antsygin等人[62]研究了低温对NSLT双折射和紫外吸收边的影响。研究表明,随着晶体冷却,紫外吸收蓝移8 nm(在1 THz频率下),其双折射增大,从而降低了准相位匹配的难度。Rowley等人[63]利用基于周期极化NSLT晶体的OPO实现了在近红外(900-1350 nm)范围内的广泛调谐,平均功率高达150 mW,重复频率为532.3 MHz。Lee等人[64]使用周期极化的掺MgO NSLT晶体,在355.7 nm泵浦激光下获得了711 nm的高纯度相关光子对源。

NSLT晶体在全息存储设备和非线性光学中具有巨大潜力,尤其是在制作全息存储方面。因此,进一步研究NSLT晶体的光学特性及其在全息存储技术中的应用,可以实现更大内存和更快读取速度的存储技术,这有望实现存储技术的改革。

晶体在射频表面声波滤波器中的应用
LT晶体因其低声学损耗、高压电耦合系数和电光特性而闻名。因此,这种材料广泛应用于制造表面声波(SAW)滤波器。目前,70%的射频SAW滤波器由LT和LN单晶制成。射频滤波器通常用于2.5 GHz以下的频率,而手机中使用的SAW滤波器的频率范围为800 MHz至2.5 GHz。SAW滤波器的功能是滤除其他频段的杂波。一个通信频段需要多个SAW滤波器。3G网络有5个通信频段,4G网络中有近40个通信频段[64]。在5G时代,通信频段将超过60个。因此,通信设备对SAW滤波器的需求越来越大。SAW滤波器的要求越来越高,包括更小的体积、更好的性能、更宽的频段和更低的损耗。目前,减少SAW滤波器体积的最佳方法是晶圆级封装(WLP)技术。当然,要实现这一应用,我们需要降低温度漂移系数(TCF)。如果TCF过高,设备将发生频移[65]。

近年来,5G技术逐渐成熟,5G通信设备已经初步开发。随着5G通信设备的提升,它将面临越来越多的杂波。因此,对SAW滤波器的体积和性能提出了更高的要求,包括TCF和使用寿命。研究结果表明,基于LT结构的小型双工器具有更长的使用寿命[41]。

沿物体表面传播的弹性波被称为表面声波(SAW)。SAW的传播特性主要由以下参数决定,包括波速、压电基底的K*、质量因子(Q)和温度漂移系数(TCF)[66]。K表示电能与机械能之间的转换效率,主要取决于材料的压电性能、切割或晶体取向以及传播波的类型。Q表示电路的损耗,是能量存储的平均对比率,以及在一个工作周期中消耗的功率[66]。TCF表示频率的热稳定性,TCF取决于压电基底的弹性、压电常数和介电常数[67]。这些与SAW滤波器相关的参数与压电基底的性能密切相关,因此提高压电基底的性能对改善SAW滤波器的性能非常重要。

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图 14. 具有不同 Linon 化学计量比的多畴和单畴晶体中 K* 和 Li,O 的演变[68]。

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图 15. 声速与锂含量的关系[30]

从图14可以看出[67],多区域NSLT晶体的K高于单区域CLT晶体,当Li:Ta = 1:1时,K达到最大值。从图15可以看出,随着锂含量的增加,声速也在增加。

期望

LT晶体因其优异的压电、热电和非线性光学特性,广泛应用于光学和声学领域。NSLT晶体的缺陷比CLT晶体少,性能更好,因此预计将在某些领域替代CLT晶体。为了实现NSLT晶体在声学和光学中的应用,我们应继续加强以下几个方面的研究。

大尺寸和高质量的NSLT晶体的生长是一个问题。大尺寸NSLT晶体可以通过DCCZ法生长,晶体质量优秀,但也存在一些问题,如设备复杂、温度场不稳定,且容易开裂。通过共溶剂法制备的NSLT晶体性能优于CLT晶体,但会引入杂质离子。尽管VTE法工艺简单、成本低,并且能够制备高质量的NSLT晶片,但其重复性差,制备的晶片容易出现如锂离子分布不均、孪晶和开裂等问题。因此,需要一种新方法来生长NSLT晶体。经过多次理论和实验研究,我们的研究小组提出了使用导模法[69]来生长NSLT晶体,这可以解决成分分离和小晶体体积生长等问题。还需要进一步研究通过导模法生长NSLT晶体的工艺。

为了探索和加强NSLT晶体在声学和光学中的应用,NSLT晶体的研究主要集中在光学应用上,但忽视了声学研究,包括一些物理参数,如TCF等。NSLT晶体的性能优于CLT晶体。是否可以通过使用NSLT晶体替代CLT晶体,进而直接应用于5G通信设备中,提高SAW滤波器的性能,这是一个研究方向。此外,CLT晶体可以通过还原处理减少芯片中的热电效应[7p],减少因加热导致的设备损伤,并降低透光率。减少后的NSLT晶片能直接应用于SAW滤波器的制造,是否能提高SAW滤波器的性能也是研究重点。目前已知冷却可以改善晶体的双折射,但尚未有人研究缺陷浓度对双折射的具体影响机制,包括对紫外吸收边的影响机制。这也是NSLT晶体尚未在光学中真正应用的主要原因之一。

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